Carbon 1 Mk II智能手机

碳纤维既坚固又轻巧,但是却阻碍了无线电信号的传输,这就是为什么它不常用于制造智能手机的原因。 Carbon 1 Mk II以消除内部支撑的碳纤维硬壳硬壳而得名。通过将碳纤维与复合材料结合在一起,其HyRECM技术可使无线电波通过,同时将重量和设备厚度保持在最小。该设备采用Helio P90芯片组供电,具有6英寸AMOLED屏幕,双16百万像素后置摄像头,双SIM卡支持和全新安装的Android 10,具有两年的软件升级和支持保证。

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